分類：投稿 作者：佚名 來源：網絡整理 發布時間：2023-04-17
貼片膠，也稱為SMT（表面貼裝技術）接著劑、SMT紅膠，它是紅色的膏體中均勻地分布著硬化劑、顏料、溶劑等的粘接劑，主要用來將元器件固定在印制板上，一般用點膠或鋼網印刷的方法來分配。貼上元器件后放入烘箱或再流焊機加熱硬化。它與所謂的焊膏是不相同的，一經加熱硬化后，再加熱也不會溶化，也就是說，貼片膠的熱硬化過程是不可逆的。 SMT貼片膠的使用效果會因熱固化條件、被連接物、所使用的設備、操作環境的不同而有差異。使用時要根據生產工藝來選擇貼片膠。
一、貼片膠的組成
貼片膠是一種高分子化學材料，通常由基本樹脂、固化劑和固化促進劑、增韌劑以及無機填料等組成，其核心部分為基本樹脂。目前普遍采用的基本樹脂有丙烯酸酯和環氧樹脂兩種，其各自性能優缺點對比如下表所示。兩者各有優缺點，但由于環氧樹脂有很好的電氣性能，且粘接強度高，故目前使用較多。
二、貼片膠的作用原理
貼片膠作為一種間接的輔料，其主要目的有以下四個目的：
1.在使用波峰焊時，為防止印刷板通過錫爐時元器件脫落，而將元器件固定在印刷板上；第2.雙面回流焊工藝中，為防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受熱熔化而脫落，要使用SMT貼片膠；
3.用于回流焊工藝和預涂覆工藝中防止貼裝時的位移和立片；
4.印刷板和元器件批量改變時，用貼片膠做標記。
四、貼片膠的分類與選擇
（1）環氧樹脂貼片膠
環氧樹脂貼片膠是SMT中最常用的一種貼片膠，其成分主要有環氧樹脂、固化劑、填料及其他添加劑。常用貼片環氧樹脂貼片膠的固化方式以熱固化為主。環氧樹脂屬熱固型、高黏度粘結劑，熱樹脂和固化劑混合在一起，使用方便且質量穩定。雙組分環氧樹脂貼片膠的樹脂和固化劑分別包裝，使用時將環氧樹脂和固化劑充分混合。雙組分膠的配比常常不準，影響性能，目前很少用。
（2）丙烯酸類貼片膠
丙烯酸類貼片膠的主要成分有丙烯酸類樹脂、光固化劑和填料，屬于光固化型的貼片膠，常用單組分系統。其特點是性能穩定，固化時間短且固化充分，工藝條件容易控制，儲存條件為常溫避光存放包裝印刷模板，時間可達一年，但粘結強度和電氣性能不及環氧型高。
（3）貼片膠的選擇方法
貼片膠的性能指標。一般應優先選擇固化溫度較低、固化時間較短的貼片膠，目前較好的貼片膠的固化條件一般為150℃以下，小于3min即能固化。
五、SMT貼片膠三種涂布方法的優缺點
SMT貼片膠的涂布是指將貼片膠從儲存容器中(管式包裝、膠槽)均勻地分配到PCB指定位置上。常見的方法有針式轉移、注射法和絲網/模板印刷。
一、針式轉移
針式轉移方法是在金屬板上安裝若干個針頭，每個針頭對準要放貼片膠的位置，涂布前將針床浸入一個盛貼片膠的槽中，其深度約為1.2-2mm，然后將針床移到PCB上，輕輕用力下按，當針床再次被提起時，膠液就會因毛細管作用和表面張力效應轉移到PCB上，膠量的多少則由針頭直徑和貼片膠的黏度來決定。針床可以手工控制也可以自動控制。這是早期應用方法之一。
優點：所有膠點能一次點完包裝印刷模板，速度快，適合大批量生產;設備投資少。
缺點：當PCB設計需要更改時，針頭位置改動困難;膠量控制精度不夠，不適用于精度要求高的場合使用;膠槽為敞開系統，易混入雜持，影響膠合質量;對環境要求高，如溫度、濕度等。
二、壓力注射
壓力注射方法是目前常用的涂布貼片膠的方法。它的原理是將貼片膠裝在針管中，在針管頭部裝接膠嘴，然后將針管安裝在點膠機上，點膠機由計算機程序控制，自動將膠液分配到PCB指定的位置。
優點：這種方法靈活，易調整，無需模板，產品更換極為方便，由于高速點膠機的出現，它既適合大批量生產，也適合多品種生產。此外，貼片膠裝在針管之中密封性好，不易污染，膠點質量高。
缺點：點膠機價錢貴，投資費用大。
三、絲網/模板印刷
絲網/模板印刷法涂布貼片膠，其原理、過程和設備同焊膏印刷類似。它是通過鏤空圖形的絲網/模板，將貼片膠分配到PCB上，涂布時由膠的黏度及模板厚度來控制。此外清洗模板也較簡單，并能顯著地提高生產率和現有設備(印刷機)的利用率。
優點：簡單快捷，精度比針板轉移高，一次印刷，完成所有膠點的分配，適合大批量生產;絲網/模板更換，相對比針床價廉；印刷機的利用率提高，無需添置點膠機。
缺點：對PCB更改的適應性差；膠液暴露在空氣中，對外界環境要求高;只適合平面印刷。
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